Silikon Matt YS-8250C

Kontroll tal-pożizzjoni tal-istampar: Segwi b'mod strett il-prinċipju tal-"istampar minn wara", u ipprintja b'mod preċiż is-silikon tal-intaljar fuq wara tad-drapp biex tevita preżentazzjoni ħażina ta' logos konkavi-konvessi minħabba devjazzjoni fil-pożizzjoni tal-istampar, u tiżgura l-effett tridimensjonali sħiħ tal-parti ta' quddiem tal-mudell.

Kontroll tal-ħxuna tal-istampar: Aġġusta l-ħxuna tal-istampar skont il-fond tal-effett konkavi-konvessi meħtieġ. Normalment huwa rakkomandat li tinżamm ħxuna uniformi tal-istampar biex tevita ħxuna jew irqiq eċċessiv lokali, sabiex tevita d-deformazzjoni tal-mudell u effett tridimensjonali irregolari wara l-ippressar bis-sħana.

Tqabbil tal-parametri tal-ippressar bis-sħana: Qabel l-ippressar bis-sħana, aġġusta l-parametri tat-temperatura, il-pressjoni u l-ħin tal-magna tal-intaljar skont il-materjal tad-drapp u d-dożaġġ tas-silikon. Kundizzjonijiet xierqa tal-ippressar bis-sħana jistgħu jtejbu l-adeżjoni bejn is-silikon u d-drapp, u fl-istess ħin jiżguraw effett konkavi-konvess ċar u stabbli, u jevitaw adeżjoni ħażina jew ħsara lid-drapp ikkawżata minn parametri mhux xierqa.

Ħsieb il-ħin tat-tneħħija tal-moffa: Wara li jitlesta l-proċess tal-ippressar bis-sħana, huwa meħtieġ li tistenna li s-silikon jiksaħ ftit iżda mhux jissolidifika għalkollox qabel ma titneħħa l-moffa. F'dan il-ħin, ir-reżistenza għat-tneħħija tal-moffa hija l-iżgħar, li tista' timmassimizza l-integrità tad-disinn imnaqqax u tnaqqas ir-riskju ta' ħsara fid-disinn.

Trattament minn qabel tad-drapp: Huwa rakkomandat li l-wiċċ tad-drapp jitnaddaf biex jitneħħew it-trab, iż-żejt u impuritajiet oħra qabel l-użu, sabiex jiġu evitati impuritajiet li jaffettwaw l-effett ta' adeżjoni bejn is-silikon u d-drapp u tiġi żgurata l-istabbiltà tal-kwalità tal-prodotti intaljati.